浙江万正电子科技有限公司
企业简介
  浙江万正电子科技有限公司于2002年11月在中国电子科技集团第三十六研究所大力支持下创办,是一家专业研制和生产双面及多层印制电路板的高科技公司。公司坐落于杭嘉湖平原江南古镇西塘的南郊,毗邻上海、杭州和苏州,占地面积25000平方米,现有厂房建筑面积15000平方米,现有职工500人,技术人员占公司总人数的30%以上,其中职称8人。公司拥有从德国、美国引进的具有当代国际水准的全套专业设备。公司发展快速,生产设备齐全,生产工艺先进,产品质量稳定可靠,技术指标达到国际标准,美国电子电路互连与封装协会(IPC)标准。公司于2005年取得(UL)安全认证,2004通过GJB9001A-2001军工产品质量体系认证和ISO9001;2000质量体系认证。公司认真贯彻清洁生产促进法,2007年初顺利通过清洁生产联合审核验收。万正公司相继采用OSP、化学沉锡、电镀镍金等表面涂覆的无铅PCB产品,完全满足欧盟ROHS指令要求。 我们坚信,通过持续改进,不断创新,一定能获得高可靠的品质,满足顾客的要求。
浙江万正电子科技有限公司的工商信息
  • 330421000020735
  • 91330421745086793G
  • 存续
  • 私营有限责任公司(自然人控股或私营性质企业控股)
  • 2002-11-29
  • 张山楠
  • 1450万元人民币
  • 2002-11-29 至 永久
  • 嘉善县市场监督管理局
  • 嘉善县干窑镇黎明村
  • 生产销售电路板,通信设备(除须前置审批的之外);电子产品的设计开发;研究开发电路板;经营本企业自产产品的出口和本企业所需的设备、原辅材料的进口业务(国家限制、禁止的除外)。
浙江万正电子科技有限公司的商标信息
序号 注册号 商标 商标名 申请时间 商品服务列表 内容
1 13276523 图形 2013-09-23 防无线电干扰设备(电子);无线电设备;雷达设备;网络通讯设备;高频仪器;印刷电路;印刷电路板;可变电感器;陶滤波器;传感器; 查看详情
浙江万正电子科技有限公司的专利信息
序号 公布号 发明名称 公布日期 摘要
1 CN205648226U 混压高频多层线路板 2016.10.12 本实用新型属于涉及一种混压高频多层线路板。它解决了现有技术设计不合理等问题。本混压高频多层线路板包括
2 CN205454229U 高密度聚酰亚胺埋金属盲孔多层线路板 2016.08.10 本实用新型属于线路板技术领域,尤其涉及一种高密度聚酰亚胺埋金属盲孔多层线路板。它解决了现有技术设计不
3 CN205454236U 半柔型环氧树脂玻璃布软硬结合线路板 2016.08.10 本实用新型属于线路板技术领域,尤其涉及一种半柔型环氧树脂玻璃布软硬结合线路板。它解决了现有技术设计不
4 CN205430783U 孔金属化碳氢化合物陶瓷高频多层背板 2016.08.03 本实用新型属于线路板技术领域,尤其涉及一种孔金属化碳氢化合物陶瓷高频多层背板。它解决了现有技术设计不
5 CN105704949A 混压高频多层线路板及其制造方法、以及高频电子元器件 2016.06.22 本发明属于涉及一种混压高频多层线路板及其制造方法、以及高频电子元器件。它解决了现有技术设计不合理等问
6 CN205249635U 孔金属化铜芯散热聚酰亚胺线路板导通结构 2016.05.18 本实用新型提出一种孔金属化铜芯散热聚酰亚胺线路板导通结构,包括基板、聚酰亚胺层和铜箔,所述基板为铜基
7 CN204761832U 覆超厚铜耐高温多层线路板 2015.11.11 本实用新型涉及线路板领域,尤其是一种覆超厚铜耐高温多层线路板,它包括多层环氧树脂纤维布基板,在相邻的
8 CN204761833U 复合陶瓷玻纤布和环氧树脂玻纤布混压多层线路板 2015.11.11 本实用新型涉及线路板领域,尤其是一种复合陶瓷玻纤布和环氧树脂玻纤布混压多层线路板,它包括线路板本体,
9 CN204741611U 耐高温聚酰亚胺刚柔结合线路板 2015.11.04 本实用新型涉及线路板领域,尤其是一种耐高温聚酰亚胺刚柔结合线路板,它包括多层硬板材料和软板材料,所述
10 CN203912327U 孔金属化铜芯散热聚酰亚胺线路板 2014.10.29 本实用新型涉及线路板设备领域,尤其是一种散热性能好、高耐热和高频效果的孔金属化铜芯散热聚酰亚胺线路板
11 CN203912326U 局部镶嵌高频材料多层线路板 2014.10.29 本实用新型涉及线路板领域,尤其是一种可实现高频信号和低频信号并存的局部镶嵌高频材料多层线路板,它包括
12 CN203912328U 孔金属化铜基高频散热线路板 2014.10.29 本实用新型涉及线路板领域,尤其是一种结构简单,散热性能好,能适应高频率、高散热的电子设备的孔金属化铜
13 CN302630920S 印制线路板(13-1) 2013.11.06 1.本外观设计产品的名称:印制线路板(13-1)。2.本外观设计产品的用途:本外观设计产品用于电子产
14 CN203251514U 孔金属化平面电感多层线路板 2013.10.23 本实用新型所设计的一种孔金属化平面电感多层线路板,它主要包括线路板,在线路板表面设有平面电感,平面电
15 CN203242735U 孔金属化PTFE内埋置微带天线线路板 2013.10.16 本实用新型所设计的一种孔金属化PTFE内埋置微带天线线路板,它主要由线路板组成,线路板是由若干层聚四
16 CN203243600U 孔金属化聚四氟乙烯多层线路板 2013.10.16 本实用新型所设计的一种孔金属化聚四氟乙烯多层线路板,它主要包括线路板,线路板由若干层聚四氟乙烯覆铜板
17 CN203243603U 改性环氧树脂多层高速背板 2013.10.16 本实用新型所设计的一种改性环氧树脂多层高速背板,它主要由线路板组成,线路板由若干层改性环氧树脂玻纤布
18 CN302606528S 印制线路板(13-2) 2013.10.16 1.本外观设计产品的名称:印制线路板(13-2)。2.本外观设计产品的用途:本外观设计产品用于电子产
19 CN203243599U 耐高温聚酰亚胺多层线路板 2013.10.16 本实用新型所设计的一种耐高温聚酰亚胺多层线路板,它主要包括线路板,线路板由若干层聚酰亚胺覆铜板组成,
20 CN302569671S 印制线路板(13-5) 2013.09.11 1.本外观设计产品的名称:印制线路板(13-5)。2.本外观设计产品的用途:本外观设计产品用于电子产
21 CN302569670S 印制线路板(13-4) 2013.09.11 1.本外观设计产品的名称:印制线路板(13-4)。2.本外观设计产品的用途:本外观设计产品用于电子产
22 CN302569669S 印制线路板(13-3) 2013.09.11 1.本外观设计产品的名称:印制线路板(13-3)。2.本外观设计产品的用途:本外观设计产品用于电子产
23 CN203057678U 金属散热线路板 2013.07.10 本实用新型所设计的金属散热线路板,它主要由线路板(双面或多层)、铝金属材料构成,其特征是在线路板的底
24 CN203040000U 盲孔可插件六层线路板 2013.07.03 本实用新型所设计的盲孔可插件六层线路板,它由六层电路板组成,其特征是所述的六层电路板由一块四层电路板
25 CN203040001U 盲槽可贴装元器件四层线路板半成品结构 2013.07.03 本实用新型所设计的槽可贴装元件四层线路板半成品结构,它由四层电路板组成,其特征是所述的四层电路板由两
26 CN302404128S 印制线路板(12-3) 2013.04.17 1.外观设计产品的名称为:印制线路板(12-3)。2.外观设计产品的用途是用于安装和连接电子元器件。
27 CN302404127S 印制线路板(12-1) 2013.04.17 1.外观设计产品的名称为:印制线路板(12-1)。2.外观设计产品的用途是用于安装和连接电子元器件。
28 CN302404130S 印制线路板(12-5) 2013.04.17 1.外观设计产品的名称为:印制线路板(12-5)。2.外观设计产品的用途是用于安装和连接电子元器件。
29 CN302404129S 印制线路板(12-4) 2013.04.17 1.外观设计产品的名称为:印制线路板(12-4)。2.外观设计产品的用途是用于安装和连接电子元器件。
30 CN302404131S 印制线路板(12-6) 2013.04.17 1.外观设计产品的名称为:印制线路板(12-6)。2.外观设计产品的用途是用于安装和连接电子元器件。
31 CN202841691U 金属化包边线路板 2013.03.27 本实用新型所设计的金属化包边线路板,它主要由线路板材构成,其特征是所述的线路板材侧面设有金属化包边。
32 CN202818760U 聚四氟乙烯玻纤布和环氧树脂玻纤布混压多层线路板 2013.03.20 本实用新型所设计的聚四氟乙烯玻纤布和环氧树脂玻纤布混压多层线路板,它主要由线路板构成,其特征是线路板
33 CN202111935U 半成品线路板 2012.01.11 本实用新型所设计的一种半成品线路板,它主要包括基板和微带线,微带线设置在基板表面,所述的微带线的宽度
34 CN202111936U 带塞孔树脂的双面铝芯线路板 2012.01.11 本实用新型所设计的一种带塞孔树脂的双面铝芯线路板,它主要包括铝芯板,在铝芯板上设有贯通的孔,在孔内设
35 CN202111928U 双面聚酰亚胺线路板 2012.01.11 本实用新型所设计的一种双面聚酰亚胺线路板,它主要包括聚酰亚胺基体和线路层,在聚酰亚胺基体的两侧分别设
36 CN202111938U 双面铝芯线路板 2012.01.11 本实用新型所设计的一种双面铝芯线路板,它主要包括铝芯板,在铝芯板上设有通孔,在铝芯板上下表面均设有绝
37 CN202111927U 双面陶瓷线路板 2012.01.11 本实用新型所设计的一种双面陶瓷线路板,它主要包括陶瓷基体和线路层,在陶瓷基体上下表面分别设有线路层,
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